| 検出部: | HELOS | BF: 0.1 μm - 875 μm KF: 0.1 μm - 8750 μm VARIO: 0.1 μm - 8750 μm |
| 原理: | レーザー回折1 | l = 632,8 nm |
| 分散方式： | adaptable modules | aerodispersion, sprays, suspensions, emulsions |
| 測定: | マルチエレメントディテクタ 測定頻度 |
31 semi-circular elements 2000/s, permanent autofocus |
| 測定原理: | フラウンホーファー回折 | オプション： ミー散乱 |
| 測定レンジ: | 光学モジュール | R1〜R8 |
| パフォーマンス: | 再現性 互換性 x10, x50, x90 |
s < 0.04% typical (repeated sample) s < 0.3% typical (riffled sample) s < 1% mean rel. SD /Dx/ < 2.5% rel max. deviation < 5% rel. submicron deviation |
| データ処理・操作部: | WINDOX ソフトウエア | WINDOWS XP Pro / 2000 |
| アプリケーション: | レーザー出力 レーザークラス ビーム径 (1/e?) |
5 mW 3A/IP40 R1 & R2 : 2.2 mm R3-R5: 13 mm R6 & R7: 26 mm R8: 35mm |
| QA-system | certifiication reference material バリデーション |
standard test procedure SiC - F1200 (x50 = 4.5 ?m) SiC - P600 ( x50 = 27?m) SiO2 - F34 (x50 = 220 ?m) SiC -P 50 (x50 = 420?m) FDA 対応 |
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レーザー回折法 |
| 概要 |
| HELOS |
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分散ユニット |
| OASIS |
| RODOS |
| RODOS/M |
| GRADIS |
| SUCELL |
| QUIXEL |
| CUVETTE |
| SPRAYER |
| INHALER |
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ソフトウエア |
| WINDOX 5 |
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アクセサリー |
| コンピュータ |
| VIBRIｼﾘｰｽﾞ |
| ASPIROS |
| 集塵機 |
| SVA |
| ROTOR/M |
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インフォメーション |
| 文献 |
All sensors of the HELOS/BF and HELOS/KFseries are Class I Laser Products. Avoid direct eye exposure.
The sensors of the HELOS/KF-Vario series are Class IIIa Laser Products. Avoid direct eye exposure.