画面は測定部本体HELOS/BF（0.1μｍ〜875μm）と乾式・湿式両用分散器（OASIS)との組み合わせです。
レーザー回折法のHELOS(へロス）システムは一つの測定原理で0.1μmから8750μmの範囲の粒子径を測定します。粉末、サスペンション、エマルジョン、スプレー等、それぞれの試料に最も適した条件で測定することを可能にしたシステムです。また、ISO 13320-1「レーザー回折法による粒子径測定法」に準拠しています。
データの取り込み頻度が高く、高分解能であり、再現性の高い測定データを高速処理します。
HELOSシステムでは測定試料に応じて本体と分散器を組み合わせることができ、理想的なシステム構成することが可能です。
HELOSの特徴
(Helium-Neon Laser Optical System)
HELOSシステム本体のモデルは下記の通りです。
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本体モデル
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測定レンジ
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アプリケーション
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| HELOS | /BF |
0.1 - 875 μm
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オフライン / アットライン
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| /KF |
0.1 - 8750 μm
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オフライン / アットライン
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| VARIO | /KF |
0.1 - 8750 μm
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オフライン / アットライン
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| MYTOS |
0.25 - 3500 μm
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オンライン / インライン
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特徴：
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0.1 μm から8,750 μmまで一つの測定原理でカバー。 レーザー光（632.8 nm）。ISO 13320に準拠。 |
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ソフトウエアから測定レンジの切り替えが可能。 高精度、高感度な粒子径分布測定。 |
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測定対象物に応じて適正な分散器を選択(乾燥粉末・サスペンション・エマルジョン・スプレー等）。 |
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高感度半円形（180??) ディテクタリングを採用。自動光軸調整機構付き。不定形な粒子も高感度に検知します。 |
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測定レンジに応じてビーム径を変えるオートビームコントローラーが内蔵されています。ワーキングディスタンスが広げられるので、エアロゾルなど飛散角の広いアプリケーションにも有効になります。 |
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解析方法は下記の通りです。
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標準ソフトウエア（WINDOX 5）で測定やデータ解析、装置の制御を行います。
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強靭なメタルハウジング。スプレーアプリケーション用に本体を逆さまにすることができるオプティカルベンチもあり。 |
