Laser diffraction sensor HELOS/BR with measuring zone for the insertion of dry / wet dispersers or sample couplers for particle size analysis from 0.1 µm to 875 µm (to 8750 µm with HELOS/KR, HELOS-VARIO/KR).
レーザー回折法のHELOS(へロス)システムは一つの測定原理で0.1μmから8750μmの範囲の粒子径を測定します。FREE（フランフォーファ回折）とMIEE（ミー散乱、オプション）の２つの解析モードで構成されており、測定レンジを組み合わせることによって、極端に広い粒度分布をもつ試料にも対応し、高い再現性をもたらします。
粉末、サスペンション、エマルジョン、スプレー等、それぞれの試料に最も適した条件で測定することを可能で、ＩＳＯ１３３２０に準拠しており、標準粒子に対する真度測定においても±１％と高い数値を得ております。
またデータの取り込み頻度が高く、高分解能であり、再現性の高い測定データで高速処理を実現しております。
ＨＥＬＯＳシステムは、試料に応じて最適なシステムを選択することにより、理想的な測定を提供いたします。
HELOSの特徴
(Helium-Neon Laser Optical System)
HELOSシステム本体のモデルは下記の通りです。
本体モデル |
測定レンジ |
アプリケーション |
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| HELOS | /BR | 0.1 - 875 μm |
オフライン / アットライン |
| /KR | 0.1 - 8750 μm |
オフライン / アットライン |
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| VARIO | /KR | 0.1 - 8750 μm |
オフライン / アットライン |
| MYTOS | 0.25 - 3500 μm |
オンライン / インライン |
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Outstanding performance characteristics common to all HELOS sensors:
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0.1 μm から8,750 μmまで一つの測定原理でカバー。 レーザー光（632.8 nm）。ISO 13320に準拠。 |
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標準粒子に対しての真度が±１％ |
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測定対象物に応じて適正な分散器を選択(乾燥粉末・サスペンション・エマルジョン・スプレー等）。 |
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高感度半円形（180°) ディテクタリングを採用。自動光軸調整機構付き。不定形な粒子も高感度に検知します。 |
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測定レンジに応じてビーム径を変えるオートビームコントローラーが内蔵されています。ワーキングディスタンスが広げられるので、エアロゾルなど飛散角の広いアプリケーションにも有効になります。 |
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解析方法は下記のとおりです。
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標準ソフトウエア（WINDOX 5）で測定やデータ解析、装置の制御を行います。
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強靭なメタルハウジング。スプレーアプリケーション用に本体を逆さまにすることができるオプティカルベンチもあり。
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通信:
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